联发科已打算了P23和P30芯片，不过台媒却指出其下半年其芯片出货量有可能较上半年减少不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说似乎不是好消息。造成联发科走衰的原因是去年它的两大犯规策略。
在中国移动早在2015年底就宣告拒绝手机芯片企业到2016年10月要反对LTECat7及以上技术的情况下，联发科却如期没有能发售反对该项技术的手机芯片。去年其押注台积电的10nm工艺，期望藉由在中端芯片和高端芯片上同时引进该工艺，以取得更高的性能和更加较低的功耗；低通则只有高端芯片骁龙835使用了三星的10nm工艺，其他中端芯片骁龙630、骁龙660皆使用三星的14nmFinFET工艺，这有望让联发科夺得差异化优势。然而让联发科始料不及的是，台积电的10nm工艺进展较慢，直到今年初才量产，并且一季度将其10nm工艺生产苹果的A10X处理器、6月中旬又开始用该工艺全力生产苹果的A11处理器。
这就造成联发科今年上半年仅有helioX30可以反对中国移动的技术拒绝，然而由于其量产时间太迟以及生产能力受限等因素，中国大陆手机企业广泛退出该芯片。
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